«Жидкий кремний» объединит память и процессор на уровне чипа

Компьютерные чипы, разрабатываемые учеными из Университета Висконсин-Мэдисон, могут сделать будущие компьютеры более эффективными и мощными путем объединения задач, которые, как правило, обычно выполняются различными компонентами. В настоящий момент специалисты работают над созданием компьютерных чипов, которые могут быть сконфигурированы для выполнения сложных вычислений и хранить огромное количество информации в пределах одного интегрированного блока, эффективно взаимодействуя с другими чипами. Ученые называют эти чипы «жидким кремнием». По словам специалистов, чип может быть ориентирован на многие приложения, позволяя получить «суперкомпьютер в коробке».

Процессор и чипы памяти, как правило, производятся отдельно различными заводами, а затем собираются вместе системными инженерами на печатных платах, чтобы создать компьютеры и смартфоны. Это разделение означает, что даже при выполнении простых операций, таких как поиск, требуется несколько шагов для достижения конечного результата – во-первых, выборка данных из памяти, а во-вторых, отправка этих данных к ядру процессора. Новый чип, напротив, будет совмещать память, вычисления и коммуникации в одном устройстве, используя многоуровневую конструкцию под названием монолитная 3D-интеграция – кремний и полупроводниковые схемы, связанные с массивами твердотельной памяти.

Это интересно

Смотрите также